用途特点：
本产品适用于半导体加工，LCD面板，PDP面板，触摸屏等生产工艺；该设备采用加热循环方式，进行精确的温度控制。
技术特点：
采用水平送风系统的高性能腔体；
烘箱采用双体式腔设计，内腔采用全不锈钢镜面，并且为整体式焊接工艺，保证了设备在运行时的腔体内清洁和预防了产品表面的沾污；
整体框架的高度和水平度可通过地脚螺栓实现微调；
优异的热工性能，使加热性能大大提高；
双层密封设计，保证更低的能耗，满足清洁生产的需求。
过程控制：
多段式程序控制，完全满足现场各种工艺需求；
与配套AUTORECIPE软件，实时温度监控软件，可实现产品烘箱运行参数管理与生产运行记录、烘箱操作日志等，提高生产效率、控制产品品质。
设备特点：
坚持工艺优先的设计原则，即先制定最为优化的工艺配置，再确定设备结构和布局，以确保工艺最稳定，材料利用最合理，力求提升设备稳定性和降低运行成本；
本着人性化的设计理念，即在细节上充分考虑现场情况，并不断完善设计，使现场使用者更加方便地使用，维护本烘箱；
可以提供各种标准和非标准腔体设计，包括温度范围，容量大小和烘箱形状等；
温度均匀度依照GBT30435-2013；
设备安全符合TS16949/ISO14001/OHAS18001的标准；
提供高性价比的烤箱性能，温度均匀性、温度稳定性、升温速率、温度恢复时间等工艺条件；
满足SECS/GEM标准的半导体封装测试设备接口，工厂软件可通过其SECS/GEM接口对烘箱进行全面控制和监控；
提供相应的检测报告，烘箱温度校正报告、烘箱噪音检测、烘箱表面SGS检测等；
配套完整的产品使用手册及说明。
型号 | MF-OV**** |
1800 | 2640 | 2700 | 4500 |
循环系统 | 热风循环系统 |
性能参数 | 温度范围 | RT. + 25°C ~250°C |
温度波动范围 | （0-100℃）<±1℃（100-200℃）<±2℃ |
温度均匀性 | （0-100℃）<1℃（100-200℃）<2℃ |
升温时间 | < 30Min（175℃）& < 40Min（200℃） |
烘箱结构 | 烘箱外腔体选材 | 烤漆板、树脂类板、不锈钢 |
烘箱内腔体选材 | SUS304镜面不锈钢 |
保温材料 | 高密度陶瓷纤维棉 |
加热 | 无尘加热丝或不锈钢加热管 |
冷却方式 | 水冷却、风冷却、多段式冷却 |
内腔尺寸W *H *D （mm） | 800 *640* 960 | 640 *640 * 550 | 700 *640 * 560 | 500 *640* 500 |
外形尺寸W * H *D （mm） | 1500 * 900 * 1830 | 1400* 1050 * 1900 | 1460 * 1050 * 1900 | 2340 * 1050 * 1900 |
容积 (L) | 490 | 450 | 490 | 640 |
使用环境 | 温度范围: 小于 + 45°C 湿度范围: 小于 75%rh |
动力配置 | 电源配置 | AC380V 3PH | AC380V 3PH | AC380V 3PH | AC380V 3PH |
烘箱功率 | 13KVA | 20KVA | 20KVA | 40KVA |
基本功能配置：
漏电保护器；
电磁门锁；
加热保险丝；
电源缺相保护；
超温保护器；
低温保护器；
加热器防干烧保护；
马达转速检测保护；
UPS；
N2压力检测；
N2流量检测；
水流量检测；
功能选配：
腔体氧含量在线检测；
高低温联动检测；
腔体压力检测；
自动排风阀；
废气沉淀回收装置；
腔体空烧排污；
腔体内除尘过滤网装置；
